多維超聲材料剝離器是一種利用超聲波振動(dòng)原理進(jìn)行材料剝離的先進(jìn)設(shè)備,結(jié)合了超聲波技術(shù)和多維運(yùn)動(dòng)控制,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)多種材料的高效、精確剝離。該設(shè)備通過(guò)高頻超聲波振動(dòng)作用于材料表面,破壞材料內(nèi)部的分子間結(jié)合力,從而實(shí)現(xiàn)材料的快速剝離。其多維運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)可精確控制剝離器的運(yùn)動(dòng)軌跡和速度,確保剝離過(guò)程的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,提高剝離質(zhì)量和精度。它適用于金屬、塑料、玻璃等多種材料的剝離,應(yīng)用范圍廣泛。
1、高效剝離能力
超聲波空化效應(yīng):通過(guò)高頻振動(dòng)(通常20kHz以上)產(chǎn)生空化氣泡,在材料界面處形成微射流和沖擊波,有效破壞界面結(jié)合力,實(shí)現(xiàn)快速剝離。
適用多種材料:可剝離半導(dǎo)體材料(如硅片、GaN)、復(fù)合材料(如碳纖維/樹(shù)脂基體)、薄膜(如石墨烯、導(dǎo)電涂層)等,尤其適合脆性或?qū)訝畈牧系臒o(wú)損分離。
高速處理:相比傳統(tǒng)機(jī)械或化學(xué)剝離方法,超聲剝離速度更快,可顯著提升生產(chǎn)效率。
2、高精度與選擇性
精準(zhǔn)控制剝離深度:通過(guò)調(diào)節(jié)超聲功率、頻率、作用時(shí)間等參數(shù),可精確控制剝離過(guò)程,避免對(duì)基底材料造成損傷。
局部剝離能力:支持對(duì)特定區(qū)域(如芯片邊緣、微小結(jié)構(gòu))進(jìn)行靶向剝離,適用于復(fù)雜形狀或微觀尺度的材料處理。
低溫?zé)o損傷:超聲剝離過(guò)程中無(wú)需高溫或化學(xué)腐蝕,避免熱應(yīng)力或化學(xué)殘留,保護(hù)材料特性(如電學(xué)性能、晶體結(jié)構(gòu))。
3、多維操作靈活性
多自由度運(yùn)動(dòng):設(shè)備通常配備X/Y/Z/θ多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)平面掃描、曲面貼合或傾斜角度剝離,適應(yīng)復(fù)雜表面形態(tài)(如曲面、斜面、異形結(jié)構(gòu))。
模塊化設(shè)計(jì):支持不同工具頭(如探針、刀頭、滾輪)更換,滿足不同材料和工藝需求(如切割、劃片、剝離)。
實(shí)時(shí)反饋調(diào)節(jié):部分高d設(shè)備集成力傳感器和視覺(jué)系統(tǒng),可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)剝離力和材料狀態(tài),動(dòng)態(tài)調(diào)整超聲參數(shù),確保一致性和穩(wěn)定性。
4、安全與環(huán)保
無(wú)化學(xué)污染:無(wú)需使用酸堿或溶劑,避免化學(xué)腐蝕和廢液處理問(wèn)題,符合環(huán)保要求。
減少機(jī)械損傷:超聲剝離接觸力小,避免傳統(tǒng)機(jī)械剝離中可能產(chǎn)生的裂紋、碎屑或劃痕。
安全防護(hù)設(shè)計(jì):通常配備防護(hù)罩、緊急停止按鈕和負(fù)壓吸塵系統(tǒng),防止超聲輻射泄漏或粉塵擴(kuò)散。